DIMM/SODIMM オートハンドラー

RoboFlex-II

RoboFlex-IIは、背面にEureka DDR3/DDR4テスターを取付、メモリーモジュールのソケットへの挿入、テスト、抜き取り、搬送、スタッキングを自動で行うオートハンドラーで、DIMM/SODIMMテストの自動化を実現します。

本機はメモリーモジュールの傷付きを軽減するスクラッチフリーベルトレスキャリアシステムを搭載し、出力スタッキングが可能です。
メモリーモジュールをテスターのソケットに挿入するプッシャーシステムは、機械的な手の役割を果たし、積み重ねられたモジュールスタックから1枚を水平にテスターのソケットに挿入します。

テスト終了後、モジュールをソケットから引き抜き、一旦ソフトランディング・プラットフォーム上に置きます。
その後ソフトランディング・プラットフォームはベースレベルまで降下し、ベルトレス・キャリアシステムがモジュールをハンドラーの右セクションへ搬送し、モジュールをスタッカーシステムへフィードします。

この一連の自動搬送プロセスにより、RoboFlex-IIはDRAMチップやモジュール基板に傷を付ける事なく、DIMM/SODIMMテストの自動化を実現します。この新しいハンドリングシステムは、使いやすさと高い信頼性により、多くのOEMモジュールメーカーから好評を得ております。

RoboFlex-IIオートハンドラーは、様々な標準的DIMM/SODIMMに調整なしでフィットするユニバーサルインプットトレイを装備し、画期的なダブルストロークシンギュレータにより、ジャミングのない動作を実現し、高スループット設計により、1日に最大8,000個のDIMM/SODIMMをテストすることが可能です。

また、出力スタッキング機能を持たないRoboFlex-Miniもラインナップされています。

カタログダウンロード
RoboFlex-Mini
RoboFlex2

動画はこちらをご覧ください

■ モジュラープッシャーシステム
・ソケットへDIMMを高精度にダイレクト挿入
・ユニークなグラヴィティフィードシンギュレータ
・ユニバーサルインプットトレー

■ スクラッチフリースタッカーシステム
・テスト完了モジュールをアウトプットトレーに自動スタック
・モジュールへのキズ付きを防止
・トレー満杯時、動作を自動停止（オプション）

■ ベルトレスキャリアシステム
・エアキャリアスクラッチフリーモジュール搬送システム
・モジュールの落下を抑制するソフトランディングプラットフォーム
・パス/フェイルモジュール自動選別スライド
・ワンボタンリセットシステム

■ アップグレード
・カスタムプッシャーに対応可能
・パス/フェイルブザーオプション

仕様
■ 対応モジュールタイプ
・ 288, 240, 184, 168pin DIMM
・ 260, 204, 200pin SODIMM(オプション)
・ 100pin DIMM(オプション)

■ 対応モジュールサイズ
・高さ 25.4 ～ 44.45 mm
・長さ 133.35 +/- 1.27 mm
・厚み 1.27 mm

■ インプット/アウトプットトレー容量
・ 150 ～ 200 TSOP/BGA DIMM(Single)
・ 120 ～ 150 TSOP/BGA DIMM(Double)

■ ハンドラースループット
・ロード+搬送+スタッキング=2 ～ 3秒（テスト時間を除く）

■ テストソケット挿抜回数
・ 10，000回以上（Heavy Duty Yamaichi Test Socket）

■ プッシャーシステム
・ 288/240/184pin DIMM 標準
・ 260/200/204pin SODIMM オプション

■ エア供給
・ 80 ～ 100 PSI @5 CFM Regulated Air

RoboFlex-II, RoboFlex-MiniはCSTの製品です。

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